chemical
化成品関連製品
もっと地球環境にやさしく！
未来を叶えるエレクトロニクス関連製品を提供します。
半導体材料、液晶材料、環境に配慮した先端パッケージ用エポキシ封止材、
半導体パッケージ用プリント基板材料等、各製品を幅広く取り扱っております。
スマートフォン、自動車、先端エレクトロニクス製品の小型化・技術革新を支えます。
半導体パッケージ用プリント基板材料等、各製品を幅広く取り扱っております。
スマートフォン、自動車、先端エレクトロニクス製品の小型化・技術革新を支えます。
フィルム製品・無機製品
銘板、鋼板等各種板材の表面保護および曲げ、絞り加工時の金型との潤滑性向上、めっきマスキング用途など多彩なラインナップを取り揃えております。
取り扱い製品
- 表面保護用フィルム
- 両面テープ
- ＴＡＣフィルム
- カーボン製品
- 単結晶
- セラミックス
粘着フィルム
表面保護用フィルム
メッキマスキング用テープ
ＧＳＯ単結晶
半導体･液晶用材料
半導体材料、液晶材料共にワールドワイドで高いシェアを有しております。
高純度材料の適用や優れた品質管理により、車載半導体品位に対応しております。
高耐熱、高熱伝導材、耐CTI等のニーズに対応する充実したラインナップを取り揃えております。
取り扱い製品
- 半導体用ダイボンディング材料
- 半導体用封止材料
- 半導体用液状封止材
- 異方導電性フィルム
- ファインセット
ダイボンディングフィルム
(DF･HSシリーズ)
ダイボンディングフィルム
(FHシリーズ)
異方導電性フィルム
(TAB用)
半導体用封止材料
電子機器関連製品（配線板関連製品）
プリント基板製造工程における基材から副資材までの各製品を取り扱っております。
民生、産機、車載、半導体パッケージ等さまざまな用途に使用され、一般FRｰ4、ハロゲンフリー、高Tg、低熱膨張材等、豊富なラインナップを取り揃えております。
取り扱い製品
- 銅張積層板 (MCL®)
- フレキシブルプリント配線板
- 多層配線板
- ビルドアップ多層配線板
- シールド板
- 感光性フィルム
- メッキ液
- 銅ボール
- 銅箔
- 基板実装
- 離型フィルム
- 鏡面板
- あて板
ガラスエポキシ多層材料
極薄高密度
高性能シールド板
折曲可極薄多層材料
電気絶縁材料
取り扱い製品
- 銅線用ワニス
- 一般用ワニス
- 注型用樹脂
- 防湿絶縁塗料
- 絶縁テープ
銅線用ワニス
防湿絶縁材料
各種装置システム
取り扱い製品
- クリーンルーム及び関連設備
- 感光性フィルムラミネーター
- 粘着ロール式クリーニング装置
- 樹脂真空注入装置
樹脂真空注入装置
粘着ロール式
クリーニング装置
電子部品
取り扱い製品
- LED、LCD、センサー
- 実装基板
- 異方導電性フィルム(TAB用)
金属･金型製品関連
取り扱い製品
- 板金塗装加工品
- プリント基板､成型品用金型
電池用材料
取り扱い製品
- 銅箔
- アルミ箔
- 電池ケース
合成樹脂及び樹脂製品
取り扱い製品
- 塗料用合成樹脂
- FRP用ポリエステル樹脂
- 合成樹脂成型品