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化成品関連製品

もっと地球環境にやさしく！　未来を叶えるエレクトロニクス関連製品を提供します。

環境に配慮した脱ハロゲンの半導体エポキシ封止材です。
ＢＧＡ・ＣＳＰ等パッケージ反りの低減が可能です。
耐はんだリフロー性に優れた製品ラインナップがございます。

携帯電話、自動車、先端エレクトロニクス製品の小型化・技術革新を支えます。

High density interconnect multilayer board（ビルドアップ多層配線板）

微細配線を形成した６層のビルドアップ多層配線板(断面写真)です｡携帯電話機､携帯端末､ビデオカメラ等私達の身近な製品の小型化､軽量化、多機能化を支えています。

High density interconnect multilayer board（ビルドアップ多層配線板）

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